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·产品封装：
·产品特征：
·发光角度：
·焊接方法： |
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·产品封装：
·产品特征：
·发光角度：
·焊接方法： |
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·产品封装：5.0*5.0*1.5
·产品特征：发光角度大，广泛应用于手机、照相机，日光灯产品；
·发光角度：120度；
·焊接方法：回流焊焊接及其他SMT焊接. |
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·产品封装：3.5*2.8*1.9
·产品特征：发光角度大，出光效果好.广泛应用于指示，装饰，照明产品；
·发光角度：120度；
·焊接方法：回流焊焊接及其他SMT焊接. |
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·产品封装：无色透明树脂封装，3.2*1.6*0.75 mm
·产品特征：发光角度大，广泛应用于背光，指示产品；
·发光角度：120度；
·焊接方法：TTW 焊接，回流焊焊接。 |
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·产品封装：无色透明树脂封装；3.2*2.7*0.75
·产品特征：发光角度大，广泛应用于背光，指示产品；
·发光角度：120度;
·焊接方法：TTW 焊接，回流焊焊接。 |
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